联合施压?台积电、联发科等64家企业成立美国半导体联盟
据SIAC网站公告,该联盟由全球64家芯片制造商与上下游厂商组成,SIAC的任务是促进美国的半导体制造和研究,以加强美国经济、国家安全和关键基础设施,在当前持续打压中国半导体的局势下颇具政治意味。
具体来看,SIAC当前的短期目标是游说美国国会为美国本土芯片制造和研究拨款500亿美元,确保今年年初通过的美国芯片法案(CHIPS for America Act)的财源。
值得注意的是,参与该联盟的企业除了SIA(美国半导体行业协会)的主要美国半导体公司(如英特尔,高通,德州仪器等),还包括苹果、谷歌、亚马逊、戴尔等下游ICT企业。
此外,最引人注目的无疑是作为首批会员发起加入的几家海外企业——ASML、英飞凌、恩智浦、尼康、ARM,中国台湾最大的芯片代工厂台积电和IC设计企业联发科。
与此同时,芯片大师曾报道意法半导体CEO:不参与欧盟半导体联盟,台积电也没有参与欧盟主导的半导体联盟,并表示对在欧盟建立工厂不感兴趣。
对此,业界评判不一。
南华早报以“台积电加入美国芯片联盟,再次打击中国大陆的自给自足努力”为标题,引述新加坡国立大学教授卡普里(Alex Capri)的看法指出,SIAC表面的目的在于游说,但这个联盟由美国科技和半导体业主导,展现了美国对全球半导体供应链的影响力,可能使中国为减少对美国技术依赖而进行的努力复杂化。
报道认为,台积电斥资赴美设立5nm制程晶圆厂,会增加中国大陆的压力。尽管台积电刚刚宣布了南京厂的28nm扩产计划,但可以预见的将来“台积电显然不会在中国大陆也这样做,中国大陆提振芯片产业的努力,将更具挑战性”。
而英国咨询公司 Intralink的主管则认为,新联盟有助于美国与其盟友“更长久的维持领先中国大陆的态势”。
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